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2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
2024-11-18-2024-11-20 查看次数 161
  • 主办单位
    中国电子器材有限公司
  • 承办单位
    中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司
  • 协办单位
    中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会
  • 举办展馆
    龙阳路2345号
展会概况

2024上海国际半导体设备及核心部件展览会

同期:第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛(ICEF

   势:35000平方米,近300家半导体行业客户同台参展,直击精准客户

    间:20241118--20

    点:上海新国际博览中心

支持单位:中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部

主办单位:中国电子器材有限公司

承办单位:中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测,2023年国产半导体设备销售收入将增长38%,达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右,太阳能电池片生产设备增长35%左右。

内容:

半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等

半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等

上海半导体设备及核心部件展览会主委会

电话:021-61243975

Emailshskygq@163.com

联系人:杨先生   13585756185 微信

网址:www.babycarriage-expo.com

展会范围
半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等 半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等 IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
联系方式
  • 联系人: 秦朗
  • 联系手机: 13585756185
  • 联系电话: 021-61243975
  • E-mail: shskygq@163.com
  • 详细地址: